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多层盲埋线路板精密重合度问题


多层盲埋、盲孔结构的印制电路板,一般都采用“分板”生产方式来完成,这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成,因而精密定位是非常重要的。
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽为例:O.20mm线宽,按规定生产出O.16-0.24mm为合格,其误差为(O.20土0.04)mm;而O.10mm的线宽,同理其误差为(0.10±O.02)mm,显然后者精度提高1倍,依此类推是不难理解的,因此高精度要求不再单独论述。
埋、盲、通孔(多层盲埋线路板)结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔,除了提高线路板板面上的布线数量以外,埋、盲孔都是采用“最近”内层间互连,大大减少通孔形成的数量,隔离盘设置也会大大减少,从而增加了板内有效布线和层间互连的数量,提高了互连高密度化。

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盲埋孔多层电路板制造之层间重合度问题
通过采用普通多层线路板生产之销钉前定位系统,将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中,为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片,如板厚达到2毫米,可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法,同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。

2021-03-10
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