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如何进行高频电路设计?


在进行电路设计时,为了使高频电路板设计更合理,抗干扰性能更好,应从以下几个方面考虑:  
1)合理选择层数 
在电路设计中对高频电路板布线时,利用中间内层平面作为电源和地线层,可以起到屏蔽的作用,有效降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰,一般情况下,四层板比两层板的噪声低 20dB。  
2)走线方式 
在电路设计中对高频电路板布线时,走线必须按照 45°角拐弯,这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。  
3)走线长度 
在电路设计中对高频电路板布线时,走线长度越短越好,两根线并行距离越短越好。  
4)过孔数量 
在电路设计中对高频电路板布线时,过孔数量越少越好。  
5)层间布线方向 
在电路设计中对高频电路板布线时,层间布线方向应该取垂直方向,就是顶层为水平方向,底层为垂直方向,这样可以减小信号间的干扰。  
6)敷铜 
在电路设计中对高频电路板布线时,增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。  
7)包地 
在电路设计中对高频电路板布线时,对重要的信号线进行包地处理,可以明显提高该信号的抗干扰能力,当然还可以对干扰源进行包地处理,使其不能干扰其它信号。  
8)信号线 
在电路设计中对高频电路板布线时,信号走线不能环路,需要按照菊花链方式布线。  
9)去耦电容 
在电路设计中对高频电路板布线时,在集成电路的电源端跨接去耦电容。
10)高频扼流 
在电路设计中对高频电路板布线时,数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件,一般是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。 
2021-03-11
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