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PCB电路板焊接15应避免的常见焊接问题


完美的PCB焊接图
PCB焊接是整个印刷电路板  组装过程的重要组成部分  。不幸的是,焊接过程可能会遇到许多问题,这使得获得高质量的最终PCB产品具有挑战性。随着PCB组件变得越来越小,越来越紧凑,焊接PCB时出现问题的几率也越来越高。
但是这些PCB焊接问题到底是什么?更重要的是,您应该怎么做才能避免它们,从而节省时间并提高效率?
这就是本综合指南所涵盖的内容。我们将概述15个最重要的PCB焊接问题以及如何避免这些问题。
一,焊料桥接不良的焊点
PCB电路板焊接中,更小,更紧凑的组件引起的首要问题是焊料桥接。由于两个或多个关节之间的无意连接而发生问题。这种连接通常是骨骼之间过多焊料的结果。
考虑到焊桥的微观尺寸,确定焊桥通常具有挑战性。这可能是一个巨大的问题,因为焊桥会导致短路并导致组件烧毁。
那么如何解决这个问题呢?识别桥之后,将烙铁固定在中间以熔化焊料。穿过甲板打破它。如果电桥太大,请使用吸锡器清除多余的焊料。 
二,焊锡过多
当您在引脚上施加的焊料数量超过应有的数量时,就会出现此问题,从而导致过多的堆积。这个问题在初学者中很普遍,他们认为他们要求的焊料越多越好。
但是,主要问题是在进行了如此多的焊接之后,很难知道其下发生了什么。
引脚上的焊料过多可能会阻止引脚和焊盘正确润湿。而且,如前所述,过多的焊料可能导致焊料桥接。
避免此问题的有效方法始终是施加足够的焊料以正确润湿引脚和焊盘。
三,锡球
另一个常见的PCB板焊接缺陷是焊球。通常,此问题发生在回流焊接中。问题的出现是焊料小球粘附到层压板或导体表面。
可能导致焊锡球的多种因素,包括:
锡膏印刷不良
粗糙的PCB设计
回流温度差
使用氧化成分
采用适当的PCB焊接技术是避免此问题的有效方法。
四,冷接头
您可能之前已经注意到PCB接头的表面看起来暗淡无光。这个问题是由于PCB焊接温度过低导致的。因此关节不会融化。
那么为什么热量不足到达关节呢?好吧,有多种潜在原因。可能是您不允许烙铁或集合体充分加热以融化焊料。有时,缺陷是走线和焊盘设计不当的结果。
冷关节需要立即纠正;否则,可能会形成裂纹并导致整个组件最终失效。 
五,接头过热
这个问题与冷缝相反。问题可能是由于您在烙铁上设置的PCB焊接温度太高所致。有时,问题在于焊料可能无法流动,这可能是由于焊盘表面的性质所致。当铅已经具有防止足够的热传递的氧化物表面时,焊缝也可能无法流动。
由于上述问题,最终会使接头加热太长时间,有时会造成严重损坏。即使成本不是很关键,它也可能导致垫子抬起并导致昂贵的维修费用。
解决方案是设置正确的烙铁温度。另外,请始终使用助焊剂清洁脏的垫片和接头  。 
六,墓碑
理想情况下,焊料会附着在两个焊盘上并开始润湿过程。但是,在某些情况下,一个焊盘上的焊料无法完成润湿过程,从而导致组件一侧倾斜。这种倾斜看起来像一个墓碑,因此得名。
在回流焊接中,任何导致一个垫上的焊膏熔化的东西都可能在另一个垫上熔化之前,可能导致墓碑化。例如,缺少浮雕设计,并且连接至焊盘的走线的厚度不相等。
在波峰焊中,当传入的波焊波物理地推动具有较大主体的组件时,可能会发生墓碑化。为避免此问题,布局工程师在设计将进行波峰焊接的电路板时必须仔细考虑流的方向。  
没有足够的润湿性,关节就会变弱。它们无法与足够响的板连接。这就是为什么士兵必须同时使用销钉和护垫实现100%润湿的原因。它们绝不能有任何间隙或空格。
不幸的是,有时不会发生完全润湿。有几个原因。例如,工程师可能没有对笔和垫施加足够的热量。出现此问题的另一个原因是无法留出足够的时间使焊料流动。也可能是板脏了。
如何避免这个问题?好了,您可以从彻底清洁主板开始。接下来,确保对焊盘和引脚施加均匀的PCB焊接温度。 
八,跳过焊料
焊锡漏斗是指没有焊锡润湿的焊点。缺陷是焊接跳过表面安装垫而导致开路的结果。
焊锡漏斗的一个常见原因是在设计或制造阶段出现打滑现象。设计者可能放低了不均匀的焊盘尺寸。也可能是制造商在焊接波和电路板之间使用了不正确的波高。 
顾名思义,凸起的焊盘是与PCB表面分离的焊盘。原因可能是PCB焊接温度过高或在其中一个接点上施加了过大的力。抬起的垫子由于其易碎的特性而难以使用。这些垫很容易从走线上撕下。
一旦发现此问题,请在将其焊接之前先努力将其粘附到板上。 
十,挨饿的关节 
当接头缺少足够的焊料以形成可靠的电连接时,就会出现此问题。问题是对引线施加的热量不足,导致连接不良。有时,由于仍然存在电接触,所以关节仍然可以工作。但是,由于裂纹的发展会进一步削弱连接,因此连接最终将失败。
幸运的是,解决这个问题非常容易。您需要做的就是在添加更多焊料的同时重新加热接头。
十一,焊料飞溅
在某些情况下,焊料碎片可能会溅到焊料掩膜上,使其看起来像蜘蛛网。螺纹通常具有不规则形状,并且通常是由于未使用足够的助熔剂而导致的。在波峰焊过程中,基板表面的污染物也可能导致此问题。
为避免此问题,请在焊接PCB板之前确保板的表面清洁。 
十二,针孔和吹孔
容易识别针孔和气孔问题,因为它们在焊点中显示为孔。针孔比气孔小得多。缺陷通常发生在波峰焊期间。通常,孔内的水分在PCB板焊接过程中会加热成气体,并通过熔化的焊料逸出,从而导致空隙。
避免此问题的有效方法是烘烤或预热电路板,以使水分散发出去。您也可以选择在通孔中使用至少25um厚的铜镀层。
(PCB接头。在PCB焊接期间,这些接头上可能会出现针孔和气孔)
十三,焊锡旗
焊锡标记表示助焊剂用量减少以及焊料排泄问题。当焊料从波峰焊机中排得太慢时,就会发生这种情况,从而导致板上的焊料过高。另一个原因是助焊剂施加的不一致,在这种情况下,您会在板上看到类似晶须的焊接痕迹。 
十四,焊球
 当您在焊接电路板时,少量的焊料粘在PCB板的表面时,就会发生此缺陷。这是由于波峰焊机中的温度过高或在分离过程中焊料落回波峰中而发生的。由于助焊剂的加热也可能产生焊球,这会导致焊锡液溅回到板上。 
十五,焊料变色
与我们之前提到的其他焊接缺陷不同,焊料变色纯粹是一个外观问题。但是,花时间找出其根本原因仍然很重要。通常,问题在于您的PCB制造商使用了不同的助焊剂材料。这也可能是在单板的波峰焊运行之间使用较高的PCB焊接温度的结果。
为避免此问题,在整个焊接周期中,在助焊剂材料,焊接温度和厚度方面,必须保持一致性。 
摘要
如您所见,在PCB焊接过程中可能会发生许多问题。这些问题中的任何一个都会对您的效率产生负面影响,增加交货时间,并降低PCB的整体质量。通常,修复这些问题可能会浪费宝贵的时间和金钱。不幸的是,没有一种万无一失的PCB焊接技术可以完全防止所有焊接缺陷的发生。但是,您可以做一些事情来避免首先发生错误。
与像OurPCB这样的出名PCB制造商合作是避免PCB焊接问题的最有效方法。在OurPCB,我们拥有一支由经验丰富的技术人员组成的庞大团队,他们熟悉PCB组装的所有潜在陷阱。凭借我们丰富的行业经验,我们可以为您快速找到必要的组件并正确组装完整的PCB板。
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