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电路板抄板五步法


电路板抄板,就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下,利用反向技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元件焊接、电路板调试,完成原电路样板的整个复制
电路板抄板五步法
 
电路板抄板前需评估:
1、是否存在加密程序;
2、是否存在打磨型号和假型号芯片;
3、是否存在停产或其他因素导致不易采购的器件。
注意:以上三项任何一项不能解决,都会影响抄板的成功率!!!
 
电路板抄板五步法:
第一步、拿一块电路板,首先需要在纸上记录好所有元气件的型号,参数以及位置,尤其是二极管、三级管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。
 
第二步、拆掉所有元件,要将PAD孔里的锡去掉。用酒精将板子擦洗干净,然后放入扫描仪,在扫描仪扫描的时候要稍调高一下扫描的像素,得到较清晰的板子图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法使用。
 
第三步、调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分形成强烈对比,然后将图转为黑白,检查线条是否清晰,如果不清晰,就要继续调节。如果清晰,将图存为黑白BMP格式两个文件,如果发现图形有问题,还需用PHOTOSHOP进行修正。
 
第四步、将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如果两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步,直到吻合为止,将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉,不断重复知道绘制好所有的层。
 
第五步、在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了。用激光打印机将TOP LAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,就算成功。
 
由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作,因此,利用电路板抄板这样一个过程,可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆
2021-02-23
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