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PCB线路板甩铜原因与PCB线路板基板分类


PCB线路板在制作过程,常会遇到一些工艺缺陷,如PCB线路板的铜线脱落不良(也是常说的甩铜),影响产品品质。PCB线路板甩铜常见的原因有以下几种:
 
 
 
一、PCB线路板制程因素:
 
 
 
1、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
 
 
 
2、PCB流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。
 
 
 
3、PCB线路板设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
 
 
 
二、层压板制程原因:
 
 
 
正常情况下,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔毛面的损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。
 
 
 
三、层压板原材料原因:
 
 
 
1、普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,若毛箔生产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时,铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀,但整面铜箔的剥离强度会很差。
 
 
 
2、铜箔与树脂的适应性不良:现在使用的某些特殊性能的层压板,如HTg板料,因树脂体系不一样,所使用固化剂一般是PN树脂,树脂分子链结构简单,固化时交联程度较低,势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配,造成板料覆金属箔剥离强度不够,插件时也会出现铜线脱落不良。
 
 
 
基板,顾名思义是基础性的,是制造PCB线路板的基本材料,一般PCB基材是由树脂、增强材料、导电材料组成,种类有很多。树脂较常见的有环氧树脂、酚醛树脂等,增强材料包括纸基、玻璃布等,最常用的导电材料便是铜箔,铜箔分为电解铜箔和压延铜箔。
 
 
 
PCB基板材料分类:
 
 
 
一、按增强材料不同:
 
 
 
1.纸基板(FR-1,FR-2,FR-3);
 
 
 
2.环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5);
 
 
 
3.复合基板(CEM-1,CEM-3(CompositeEpoxy Material Grade-3);
 
 
 
4.HDI(High Density Interconnet高密互连)板材(RCC);
 
 
 
特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)。
 
二、按阻燃性能:
 
 
 
1.阻燃型(UL94-V0,UL94V1);
 
 
 
2.非阻燃型(UL94-HB级)。
 
 
 
三、按树脂不同:
 
 
 
1.酚醛树脂板;
 
 
 
2.环氧树脂板;
 
 
 
3.聚酯树脂板;
 
 
 
4.BT树脂板;
 
 
 
5.PI树脂板。
 
 
 
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