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交流电磁场强度测量PCB电路板设计


交流电磁场强度测量PCB设计

1、HMC1022和HMC1021得出磁场强度的差分信号

2、将磁场强度差分信号放大100输出到AD转换芯片

3、stm32单片机以SPI信号读取AD转换芯片的测量值
一.测量目的:测量磁感应强度B
二.传感器输出:同一时刻各位置的磁场感应强度B测量值。
三.传感器芯片布置要求:

(传感器阵列示意图)
图中红色箭头代表传感器轴方向,内圈4个双轴HMC1022芯片,外圈4个HMC1021芯片。

1:HMC1021芯片
2:HMC1022芯片
3:HMC1021芯片
4:HMC1022芯片
5:HMC1021芯片
6:HMC1022芯片
7:HMC1021芯片
8:HMC1022芯片
轴向方向严格按照图1进行布置。
传感器内圈半径r=30mm(传感器芯片中心位置到阵列中心的距离)。
传感器外圈半径r1=36mm(传感器芯片中心位置到阵列中心的距离)。(在1-3mm内适当调整,保证内外圈传感器芯片的间距尽可能小)。PCB板内孔直径:25mm。
四.加装底座,使阵列板能放置在实验台上。
五.传感器能正常供电且稳定运行。
六.通信方式:有线通信。

(交流电磁场强度测量电路板

2021-01-09
2020-12-29
2020-12-27
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