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电路板问答 |

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PCB涨缩和PCB设计方案造成的电焊焊接产品质量问题


 1、线路板孔的可焊性危害电焊焊接品质

 
线路板孔可焊性不太好,将会造成虚接缺点,危害电源电路中元器件的主要参数,造成实木多层板电子器件和里层线导通不平稳,造成全部电源电路作用无效。说白了可焊性就是说金属表层被熔化焊接材料湿润的特性,即焊接材料所属金属表层产生一层相对性匀称的持续的光洁的粘附塑料薄膜。危害印刷线路板可焊性的要素关键有:(1)焊接材料的成分和被焊接材料的特性。焊接材料是电焊焊接有机化学处理方式中关键的构成部分,它由带有助焊液的化工材料构成,常见的低溶点共熔金属材料为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag,在其中残渣含水量要有一定的分比操纵,防止残渣造成的金属氧化物被助焊液融解。助焊剂的作用是根据传送发热量,除去生锈来协助焊接材料湿润被焊板电源电路表层。一般选用白松脂和异丙醇有机溶剂。(2)电焊焊接溫度和金属片表层清理水平也会危害可焊性。溫度过高,则焊接材料外扩散速率加速,这时具备很高的特异性,会使线路板和焊接材料溶融表层快速空气氧化,造成铸造缺陷,线路板表层受环境污染也会危害可焊性进而造成缺点,这种缺点包含锡珠、锡球、引路、光滑度不太好等。
 
2、涨缩造成的铸造缺陷
 
线路板和电子器件在电焊焊接全过程中造成涨缩,因为地应力形变而造成虚接、短路故障等缺点。涨缩通常是因为线路板的左右一部分溫度不均衡导致的。对大的PCB,因为板本身净重往下坠也会造成涨缩。一般的PBGA元器件间距印刷线路板约0.5mm,假如线路板上元器件很大,伴随着pcb线路板减温后恢复过来样子,点焊将长期处在地应力功效之中,假如元器件拉高0.1mm就得以造成虚接引路。
 
3、线路板的设计方案危害电焊焊接品质
 
在合理布局上,线路板规格过大时,尽管电焊焊接较非常容易操纵,但包装印刷线框长,特性阻抗扩大,抗噪音工作能力降低,成本上升;过钟头,则热管散热降低,电焊焊接不易控制,易出現邻近线框互相影响,如pcb线路板的干扰信号等状况。因而,务必提升PCB板设计方案:(1)减少高频率元器件中间的联线、降低EMI影响。(2)净重大的(如超出20g)元器件,要以支撑架固定不动,随后电焊焊接。(3)发烫元器件应考虑到热管散热难题,避免元器件表层有很大的ΔT造成缺点与返修,热敏电阻元器件应杜绝发热原。(4)元器件的排序尽量平行面,那样不仅美观大方并且易电焊焊接,宜开展批量生产电路板设计为4∶3的矩形框最好。输电线总宽不必突然变化,以防止走线的不连续性。线路板长期遇热时,铜泊非常容易产生澎涨和掉下来,因而,应防止应用大规模铜泊。
 
2021-03-05
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