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电路板问答 |

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PCB设计软件Allegro中元件封装时应对层的含义


 Class/subclass

Etch/top                               焊盘(铜皮)表层

Etch/bottom                            焊盘(铜皮)底层

Package geometry /Solder mask_top         阻焊表层

Package geometry /Solder mask_bottom      阻焊底层

Package geometry /Paste mask_top          钢网表层

Package geometry /Paste mask_ bottom      钢网底层

Package geometry/asseembly_ top;       装配 (加器件外形,用于器件装配参考)

Package geometry /silksereen_ top;         丝印 (加封装外形、PIN NO.脚标等)

REFDES/ silksereen _TOP;                 丝印(位号)

REFDES/ asseembly _TOP;                 装配(位号)

Device Type/ asseembly _TOP;              装配(对应原理图中的DEVICE值)

Device Type/Silksereen_TOP;               丝印(对应原理图中的DEVICE值)

Component Value/Silksereen_TOP            装配(对应原理图中的VALUE值)

Component Value / asseembly _TOP          丝印(对应原理图中的VALUE值)

Route keepout/top/bottom/all              禁止走线表、底、所有层(一般封装资料中提示的禁止布局的地方我们也直接用Route keepout)

Via keepout/top/bottom/all                 禁止打孔表、底、所有层

Board geometry /Dimension                封装尺寸标注

PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP;    添加高度信息

添加高度值方法:EDIT—PROPERTIES—选择PLACE_BOUND_TOP—找到Package Height Max—在右边VALUE栏中填入高度值即可

 
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